第610章全球半导体格局(2 / 2)

“我们最近在安防设备芯片领域取得了一些突破,并且准备加大在安防设备芯片领域的投入,孟总一会儿可以去看看,因为我们正好也在跟海康威视谈合作的事情。”华为在安防设备芯片领域确实很牛,2019年的时候占据了全球90%的市场,其中深度合作的企业就是海康威视。

“海思和海康威视的化学反应海思可以期待一下的。”孟谦心道,并给了任政非回应,“没问题。”

继续看下去,孟谦注意到华为把服务器芯片设置为一个重点研发方向,“说起服务器芯片,今年也算是一个爆发年了,英特尔和ibm在这个领域走的很靠前,海思打算去挑战英特尔和ibm么?”

“云计算的发展离不开服务器的发展,既然我们都认定了云智联是未来的发展趋势,公司认为服务器就是一个非常重要的攻坚方向,尤其是高端服务器,而海思作为芯片设计公司,自然要承担起服务器芯片的设计工作。”任政非说这话的时候非常自然,一副我们当然要去做这件事情,哪怕面前是英特尔和ibm这两座大山。

孟谦点了点头,“服务器芯片我们也有在研发,回头我们可以让两边的团队聚在一起交流一下。”

“好啊,求之不得。”

继续往前走,就是手机芯片了,在战略图上已经标注上了海思最新的手机处理器,k3。

“还是取了这个名字啊。”

“孟总说什么?”

“哦,我说k3这个名字的意义,珠穆拉玛峰嘛,任总方便的话,先带我去看看k3的情况吧。”

“好啊。”

任政非带着孟谦去详细的了解k3处理器,k3的一个特点就是小,面积12mmx12mm,是目前全球最小的手机处理器尺寸,采用鸿蒙架构,65nm工艺,64位内存,嵌入了8个gpu单元,同时在k3上果然看到了华为旗下处理器必带的一个优势,电源管理系统。

“任总,华为打算把第一款处理器用在最新的产品上么?”

“用在最新的产品上已经来不及了,不过我们在接下去推出的一些产品上采用我们自己的处理器。”

“任总对k3很有信心?”

“从实验数据来看,k3的性能表现还算不错,虽然肯定会有问题,但我们自己的处理器,我们自己愿意承担后果。”

通过对产品的深入观察,孟谦至少可以确定这一世的k3肯定是比上一世的k3成功的多,毕竟这一世的华为拥有更多的人才,也有更多的收入从而提供更大的投入,但直接用到自家手机上是不是冒险孟谦也不敢判断,“你们打算用在哪一款手机上?”

“ascend手机不会有四个系列,分别对应旗舰,高端,中端,入门机,这次发布会上孟总就会看到,我们打算先把k3用到入门级和中端机上,而我们的旗舰机和高端机依然采用鸿蒙处理器。”

对华为来说意义重大的ascend手机同样提前了2年出现了。

孟谦心里有数了也就不多问,在任政非的带领下好好的参观海思,然后在晚上的饭局上问道,“所以今天任总邀请我来海思,最主要的目的是什么?”

“海思很清楚自己的定位,就是无晶圆厂,我们暂时没有投入建立晶圆厂的打算。

所以我们需要找工厂合作,而台积电跟中兴国际最近的情况非常复杂,台省又陷入了一场由液晶屏和wimax引发的科技危机。

我们不得不担心台省半导体的未来发展情况。”任政非说这话的时候故意盯着孟谦的眼睛,很明显是想要判断孟谦的反应,“所以我想问问孟先生,是否愿意接我们海思的生产订单?”

“有订单送上门哪有不接的道理。”孟谦笑着回应,并马上暗示了一句,“更何况是从台积电手里抢订单。”

任政非听懂了孟谦的回应,马上追问,“在孟总看来,台积电能否顺利渡过台省的这场危机。”

“台积电很可能会成为台省最后的牌面,短时间内台省就算倾注一切也会保住台积电,但大趋势向来都不是谁能阻挡的。”

有了孟谦这句话,任政非进一步的确认了自己的选择,“说起台省的情况,这次金融危机后整个半导体行业也是风起云涌,孟总对半导体行业的未来全球格局变化怎么看?”

孟谦吃了一口肉想了想道,“从分类来看吧,在半导体芯片行业,企业的模式主要分为idm、fabless以及foundry,也就是整合元件制造商,无晶圆厂以及代加工厂。

一直以来,代工厂是台省的底气,以台积电为代表,米国也保持着该有的市场竞争力,以格罗方德为代表,无晶圆厂则主要集中在米国,以高通,博通为第一梯队。

而idm企业,米国占据着优势,以英特尔,micron,德州仪器为首,欧洲和霓虹国紧跟其后,以欧洲的英飞凌,意法半导体,霓虹国的索尼,东芝为代表,而快速追赶的,则是高丽国的三星和海力士。

换句话说就是,基本没有我们华夏大陆什么事。

如果要说对未来全球半导体产业格局的判断,我只能说,在代工厂战场上,我寄希望于中兴国际,在无晶圆厂战场上,我寄希望于海思和紫光,而在idm战场上,我们大风集团迟早会超越英特尔。”

任政非不自觉的举起酒杯,“每次跟孟总聊天,总能让人心血澎湃。”

孟谦也举起酒杯,“那我们就一起,去改变全球半导体的格局吧。”

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